Elektrochemische Migration / Korrosion

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Fachartikel elektrochemische migration, Korrosion Leiterplatte

Elektrochemische Migration / Korrosion

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Elektrochemische Migration (ECM) ist ein Phänomen, das die Lebensdauer und zuverlässige Funktion elektronischer Baugruppen beeinflusst und oft als Ursache für Feldausfälle vermutet wird. Es tritt auf, wenn sich unter elektrischer Spannung Metallionen von einem Punkt auf der Leiterplatte zu einem anderen bewegen, was zur Bildung von metallischen Brücken führen kann. Diese Brücken können Kurzschlüsse verursachen und zu Funktionsstörungen oder sogar zum Ausfall der elektronischen Baugruppen führen.

Elektrochemische Migration / Korrosion in der Elektronik

Elektrochemische Migration (ECM) kann zu Feldausfällen führen und somit zu erheblichen Kosten und Kundenzufriedenheitsproblemen führen. Durch die Auswahl und Umsetzung geeigneter Schutzmaßnahmen kann eine verbesserte Lebensdauer und Zuverlässigkeit der elektronischen Baugruppe erzielt werden.

Unsere kostenlosen Fachartikel/Whitepaper zu Elektrochemischer Migration bieten Antworten auf Fragen zur Entstehung und zum Verhalten dieses Mechanismus. Sie betonen die Bedeutung der Auswahl geeigneter Schutzmaßnahmen um Elektrochemische Migration (ECM) zu verhindern oder zu reduzieren.

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