Elektrochemische Migration als Ursache für Feldausfälle – TEIL I

» Kostenlos «

[Dr. Helmut Schweigart]

Entstehung und Folgen von elektrochemischer Migration auf elektronischen Baugruppen.

Lieferform:

CompareAdded
Artikelnummer: DE-1604-02 Kategorie:

Beschreibung

[04/2016]

Entstehung und Folgen von Elektrochemischer Migration

Elektrochemische Migration (ECM), eine Form von Korrosion, beeinträchtigt die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit elektronischer Baugruppen / Leiterplatten und ist immer wieder im Gespräch als möglicher Auslöser für Fehlfunktionen im Feld.

Erfahren Sie in diesem Fachartikel alles über die Voraussetzungen und die Entstehung Elektrochemischer Migration und deren mögliche Folgen.

Autor(en)

Dr. Helmut Schweigart

Leiter Reliability & Surfaces, ZESTRON EUROPE

Er promovierte im Bereich Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen und ist seit den Anfängen des Unternehmens bei ZESTRON Europe. Derzeit ist er für die Technologie Entwicklung zuständig. Zudem ist er Vorstandsmitglied der GfKORR (Gesellschaft für Korrosionsschutz) sowie aktives Mitglied bei der GUS (Gesellschaft für Umweltsimulation) und IPC. Er hat bereits zahlreiche Fachbeiträge veröffentlicht.

Das könnte dir auch gefallen …