Elektrochemische Migration als Ursache für Feldausfälle – TEIL II

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[Dr. Helmut Schweigart; Sandra Pilz]

Vorbeugen ist die beste Devise zum Schutz vor Elektrochemischer Migration (ECM) bei elektronischen Baugruppen.

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Artikelnummer: DE-1608-03 Kategorie:

Beschreibung

[09/2016]

Vorbeugen ist die beste Devise

Elektrochemische Migration (ECM) beeinträchtigt die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit elektronischer Schaltungen und wird häufig als Auslöser diskutiert, wenn Fehlfunktionen im Feld auftreten.

Im Teil II der Artikelserie „Elektrochemische Migration als Ursache für Feldausfälle“ steht die Frage im Mittelpunkt, wie man der ECM vorbeugen kann, um daraus resultierende Feldausfälle zu vermeiden. Dabei werden Ihnen vier verschiedene Lösungsansätze vorgestellt, die vor ECM schützen können.

Autor(en)

Dr. Helmut Schweigart

Leiter Reliability & Surfaces, ZESTRON EUROPE

Er promovierte im Bereich Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen und ist seit den Anfängen des Unternehmens bei ZESTRON Europe. Derzeit ist er für die Technologie Entwicklung zuständig. Zudem ist er Vorstandsmitglied der GfKORR (Gesellschaft für Korrosionsschutz) sowie aktives Mitglied bei der GUS (Gesellschaft für Umweltsimulation) und IPC. Er hat bereits zahlreiche Fachbeiträge veröffentlicht.


Sandra Pilz

Gruppenleiterin Produktmanagement, ZESTRON EUROPE

Sandra Pilz ist seit über 15 Jahren im Produktmanagement bei ZESTRON tätig und sowohl für die Bereiche Baugruppenreinigung, Leistungselektronik und Advanced Packaging verantwortlich als auch für die globale Koordination des Produktmanagements. Neben den Produktentwicklungen in Europa betreut sie die Aktivitäten der lokalen Teams an den Standorten Nordasien, Südasien, Japan und den USA. Zusätzlich organisiert sie die Messeauftritte von ZESTRON auf der SMT und Productronica und wirkt bei verschiedenen Fachbeiträgen mit.

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