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  • Baugruppenfertigung / AnalytikAnalysemethoden wie u.a. Ionenchromatographie, Rasterelektronenmikroskopie oder Beschichtungstests erleichtern die Überprüfung der Zuverlässigkeit einer Baugruppe in den verschiedenen Phasen ihres Lebenszyklus. Die Fachbeiträge geben Einblick in die verschiedenen Einsatzgebiete der Methoden, z.B. bei der eindeutigen Identifikation eines Schadens und des zugrundeliegenden Ausfallmechanismus.
  • BaugruppenreinigungEin effizienter Reinigungsprozess für Baugruppen und Leistungselektronik besteht aus der optimalen Kombination von Reinigungschemie- und –anlage. Doch auch die Überwachung des Prozesses ist entscheidend für dessen Effizienz und das Reinigungsergebnis. In den Fachbeiträgen und Case Studies werden nicht nur praktische Tipps zur Beschaffung und Überwachung von Reinigungsprozessen gegeben, sondern auch Einflussfaktoren auf das Reinigungsergebnis und auf weitere Fertigungsschritte (z.B. Beschichten) erläutert.
  • BeschichtungDie Beschichtung elektronischer Baugruppen soll diese vor schädlichen klimatischen Umwelteinflüssen und daraus resultierenden Schäden und Ausfällen schützen. Doch nur eine vollständig geschlossene Schutzbeschichtung kann ihren Zweck erfüllen. Zuverlässige, schnelle und sichere Tests zur Überprüfung der Schutzbeschichtung, aber auch die Gewährleistung eines fehlerfreien Coatings durch vorgelagerte Reinigung der Baugruppen, werden in den Fachbeiträgen (Whitepapers) behandelt.
  • Elektrochemische Migration / KorrosionElektrochemische Migration (ECM) beeinflusst die Lebensdauer und zuverlässige Funktion elektronischer Baugruppen und wird häufig als Ursache für Feldausfälle vermutet. Die Fachbeiträge geben Antworten auf Fragen zur Entstehung und Verhalten des Mechanismus, der Auswahl der richtigen Schutzmaßnahmen sowie weitere wissenswerte Informationen über Elektrochemische Migration.
  • Ionische KontaminationIonische Verunreinigungen auf Baugruppen oder unter Bauteilen können deren Klimabeständigkeit erheblich beeinflussen und schlimmstenfalls zum Ausfall führen. Internationale Standards (z.B. IPC J-STD 001) enthalten Grenzwerte der Ionischen Kontamination und Vorgaben zu ihrer Messung.
  • Technische SauberkeitPartikelverunreinigungen können u.a. Kurzschlüsse oder die Isolation von Kontakten verursachen. Weitere durch Partikel verursachte Risiken, Partikelquellen, ein Überblick über Normen und Standards sowie Messemethoden von Partikelfrachten und Maßnahmen zur Risikominimierung werden in den Fachbeiträgen beschrieben.

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… a Business Division of Dr. O.K. Wack Chemie GmbH
Bunsenstr. 6
D – 85053 Ingolstadt, Germany

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