Verbesserung der Qualität von Schutzlacken

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[Stefan Strixner, Dr. Helmut Schweigart]

Dieses Whitepaper analysiert die Auswirkungen von Produktionsparametern auf beschichtete Elektronik in Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeitsanforderung. Ergebnisse zeigen, dass Fertigungsrückstände das Versagen bei Thermoschocktests beeinflussen, während Reinigungsverfahren die Leistung verbessern. Das Whitepaper bietet zudem eine Rangfolge der relativen Beiträge zu einer erfolgreichen Thermoschockleistung.

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Artikelnummer: DE-2311-05 Kategorien: ,

Beschreibung

[11/2023]

Schutzbeschichtungen sind in Anwendungen, die eine hohe Zuverlässigkeit in der Elektronik erfordern, weit verbreitet. Thermoschocktests werden eingesetzt, um die Zuverlässigkeit von solchen beschichteten Elektroniken im Feld nachzuweisen. In diesem Whitepaper werden die Auswirkungen bestimmter Produktionsparameter auf die Entstehung von Defekten in konformen Beschichtungen während Thermoschocktests untersucht.

Die Ergebnisse heben insbesondere hervor, dass Fertigungsrückstände zum Versagen bei thermischen Schocktests beitragen und der Einsatz von Reinigungsverfahren positiv zu einer guten Leistung in diesen Tests beiträgt. Dieses Whitepaper stellt außerdem auch eine Rangfolge der relativen Beiträge zu einer guten Thermoschockleistung auf.

Autor(en)

zestron whitepaper autorStefan Strixner Principal Engineer, ZESTRON EUROPE Stefan Strixner studierte technische Chemie und unterstützt ZESTRON seit Gründung des Unternehmens. Unter anderem berät und betreut er die internationalen Vertriebspartner sowie Kunden aus Europa und Asien. Er war mitverantwortlich für den Aufbau der technischen Zentren an den weltweiten Standorten.
Dr. Helmut Schweigart

Leiter Reliability & Surfaces, ZESTRON EUROPE

Er promovierte im Bereich Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen und ist seit den Anfängen des Unternehmens bei ZESTRON Europe. Derzeit ist er für die Technologie Entwicklung zuständig. Zudem ist er Vorstandsmitglied der GfKORR (Gesellschaft für Korrosionsschutz) sowie aktives Mitglied bei der GUS (Gesellschaft für Umweltsimulation) und IPC. Er hat bereits zahlreiche Fachbeiträge veröffentlicht.

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