Beschreibung
[03/2024]
Die Reinigung von elektronischen Baugruppen unter aufgelöteten Komponenten mit niedrigen Stand-off-Höhen von 40 μm ist eine herausfordernde Aufgabe, da das Ziel die vollständige Entfernung von Flussmittelresten ist. Bisher konnte eine unzureichende Reinigung nur durch Zerstörung der Baugruppe nachgewiesen werden.
Diese Studie stellt einen zerstörungsfreien Versuch mit transparenten Baugruppen vor, um mögliche Abschattungsphänomene in Einkammer-Spritzanlagen (Spray-in-Air, SiA) messbar zu machen.
Dabei wurden spezifische Unterschiede im Reinigungsverhalten verschiedener Anlagentypen festgestellt und Empfehlungen für die Prozessentwicklung abgeleitet.
