Beschreibung
[01/2023]
Fehler in der Fertigung von LED Modulen bei der SMT-Bestückung führen oftmals auf Grund thermischer, klimatischer und korrosiver Belastungen im Betrieb zu Delaminationseffekten zwischen Klarverguss und Leadframe oder Basisplatte. Dabei sind insbesondere die Grenzflächen zwischen der Gehäusewandung und dem Leadframe sowie dem Verguss als Kriechpfade für Feuchtigkeit und Schadgase bekannt, welche die Delaminationen fördern und zu Korrosion im Inneren des Bauteils führen können. Darüber hinaus zeichnen sich die häufig als Verguss verwendeten Silikonmaterialien, je nach Polimerisationsgrad, als mehr oder weniger permeabel für ebendiese Feuchte-/Schadgasatmosphäre aus, was die Korrosion begünstigen kann.
Um dies zu vermeiden und entsprechende Gegenmaßnahmen zu ergreifen werden die Komponenten sowohl im Rahmen der Baumusterfreigaben als auch im oberflächenmontierten Zustand geprüft. Bei ZESTRON Reliability & Surfaces lief eine Untersuchung zur Effektivität der Prüfung mittels Ioddampftests an handelsüblichen LED Modulen. Unter moderaten Testbedingungen wurden bei einer Testzeit von 2 Stunden kritische Stellen und Penetrationspfade identifiziert. Inwieweit der Ioddampftest die vorhandenen Schwachstellen ebenso zuverlässig aufzeigt wie die etablierten, aufwendigeren Verfahren wurde über den Vergleich mittels H2S-Testung ergänzend untersucht. Zudem werden die Qualitätstestverfahren Flower of Sulphur und Mischschadgasprüfung dem Ioddampftest hinsichtlich kritischer Faktoren wie Testzeit, Komplexität, Aussagekraft und Kosten gegenüber gestellt.
Lesen Sie alles Wissenswerte zum Vergleich in diesem Whitepaper.