Vergleich der Qualitätsprüfung von LED-Modulen mittels Ioddampftest, Flower of Sulphur und Mischschadgastest

» Kostenlos «

[Dr. Helmut Schweigart, Stefan Strixner, Dr. Markus Meier]

Fertigungsfehler bei der SMT-Bestückung von LED-Modulen können aufgrund thermischer, klimatischer und korrosiver Belastungen im Betrieb zu Delaminationseffekten zwischen dem Klarverguss und dem Leadframe oder der Basisplatte führen. Es ist daher wichtig, geeignete Maßnahmen zu ergreifen, um solche Fehler zu vermeiden.

Lieferform: PDF

Artikelnummer: DE-2302-01 Kategorien: ,

Beschreibung

[01/2023]

Fehler in der Fertigung von LED Modulen bei der SMT-Bestückung führen oftmals auf Grund thermischer, klimatischer und korrosiver Belastungen im Betrieb zu Delaminationseffekten zwischen Klarverguss und Leadframe oder Basisplatte. Dabei sind insbesondere die Grenzflächen zwischen der Gehäusewandung und dem Leadframe sowie dem Verguss als Kriechpfade für Feuchtigkeit und Schadgase bekannt, welche die Delaminationen fördern und zu Korrosion im Inneren des Bauteils führen können. Darüber hinaus zeichnen sich die häufig als Verguss verwendeten Silikonmaterialien, je nach Polimerisationsgrad, als mehr oder weniger permeabel für ebendiese Feuchte-/Schadgasatmosphäre aus, was die Korrosion begünstigen kann.

Um dies zu vermeiden und entsprechende Gegenmaßnahmen zu ergreifen werden die Komponenten sowohl im Rahmen der Baumusterfreigaben als auch im oberflächenmontierten Zustand geprüft. Bei ZESTRON Reliability & Surfaces lief eine Untersuchung zur Effektivität der Prüfung mittels Ioddampftests an handelsüblichen LED Modulen. Unter moderaten Testbedingungen wurden bei einer Testzeit von 2 Stunden kritische Stellen und Penetrationspfade identifiziert. Inwieweit der Ioddampftest die vorhandenen Schwachstellen ebenso zuverlässig aufzeigt wie die etablierten, aufwendigeren Verfahren wurde über den Vergleich mittels H2S-Testung ergänzend untersucht. Zudem werden die Qualitätstestverfahren Flower of Sulphur und Mischschadgasprüfung dem Ioddampftest hinsichtlich kritischer Faktoren wie Testzeit, Komplexität, Aussagekraft und Kosten gegenüber gestellt.

 

Lesen Sie alles Wissenswerte zum Vergleich in diesem Whitepaper.

Autor(en)

Dr. Helmut Schweigart

Leiter Reliability & Surfaces, ZESTRON EUROPE

Er promovierte im Bereich Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen und ist seit den Anfängen des Unternehmens bei ZESTRON Europe. Derzeit ist er für die Technologie Entwicklung zuständig. Zudem ist er Vorstandsmitglied der GfKORR (Gesellschaft für Korrosionsschutz) sowie aktives Mitglied bei der GUS (Gesellschaft für Umweltsimulation) und IPC. Er hat bereits zahlreiche Fachbeiträge veröffentlicht.

Das könnte dir auch gefallen …