Schneller Qualitätstest für Verguss- und Moldmassen

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[Dr. Markus Meier]

Schwachstellen in Moldmassen und Verguss von elektronischen Bauelementen und bestückten Leiterplatten können im Falle ungünstiger Umwelteinflüsse eine drastische Verkürzung der Lebensdauer zur Folge haben.

Dieser Fachartikel zeigt auf, wie ein Qualitätstest mittels Ioddampf potentielle Schwachstellen aufdecken kann.

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Beschreibung

[10/2019]

LED-Module in rauen Umgebungsbedingungen

Risse, aber auch Penetrationspfade und Fehlstellen in Moldmassen und Verguss von elektronischen Bauelementen und bestückten Leiterplatten sind insbesondere im Falle von stark schadgashaltiger Umgebungsluft sehr kritisch zu sehen, da hierdurch ein direkter Zugang der korrosiven Gase zu den anfälligen Metallkomponenten der Bauteile und Schaltungen möglich ist. Um im Gegensatz zu konventionellen Schadgastests eine beschleunigte, qualitative Aussage über Anzahl und Ort der potenziellen Schwachstellen zu erhalten, wird im Rahmen dieser Studie ein Qualitätstest auf der Basis von Ioddampf vorgeschlagen.

 

Dieser Fachartikel zeigt auf, wie ein Qualitätstest mittels Ioddampf potentielle Schwachstellen aufdecken kann.

Autor(en)

Dr. Markus Meier

Nach seinem Chemie-Studium an der Technischen Universität München beschäftigte sich Markus Meier unter anderem mit der Alterung von Zement und promovierte dort zum Thema Kristallisation von Zement-Hydrat-Phasen unter Mikrogravitation. Er ist Experte auf den Gebieten Grenzflächenchemie und Oberflächenanalytik. Bei ZESTRON Europe arbeitet er in der Technologie Entwicklung und ist dort für die Koordination von Forschungsprojekten sowie für die Organisation von Technologie Coachings verantwortlich.

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