Beschreibung
[11/2017]
Elektrochemische Migration
Beschäftigt man sich mit der Zuverlässigkeit und Langlebigkeit elektronischer Baugruppen, so wird regelmäßig auf diverse Möglichkeiten verwiesen, Baugruppen vor Elektrochemischer Migration sowie anderen verunreinigungs- und feuchtebedingten Fehlerbildern zu schützen. Da es jedoch verschiedenste Arten der Beschichtung gibt, sind bei der Auswahl des optimalen Schutzkonzeptes technische und betriebswirtschaftliche Einflussfaktoren zu berücksichtigen. Dabei konzentriert sich dieser Fachartikel auf Konzepte zur Sicherung der chemisch-korrosiven Beständigkeit.
Autor(en)
strong>Dr. Helmut Schweigart
Leiter Reliability & Surfaces, ZESTRON EUROPE
Er promovierte im Bereich Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen und ist seit den Anfängen des Unternehmens bei ZESTRON Europe. Derzeit ist er für die Technologie Entwicklung zuständig. Zudem ist er Vorstandsmitglied der GfKORR (Gesellschaft für Korrosionsschutz) sowie aktives Mitglied bei der GUS (Gesellschaft für Umweltsimulation) und IPC. Er hat bereits zahlreiche Fachbeiträge veröffentlicht.
Sandra Pilz
Gruppenleiterin Produktmanagement, ZESTRON EUROPE
Sandra Pilz ist seit über 15 Jahren im Produktmanagement bei ZESTRON tätig und sowohl für die Bereiche Baugruppenreinigung, Leistungselektronik und Advanced Packaging verantwortlich als auch für die globale Koordination des Produktmanagements. Neben den Produktentwicklungen in Europa betreut sie die Aktivitäten der lokalen Teams an den Standorten Nordasien, Südasien, Japan und den USA. Zusätzlich organisiert sie die Messeauftritte von ZESTRON auf der SMT und Productronica und wirkt bei verschiedenen Fachbeiträgen mit.
