Beschreibung
[02/2020]
Elektrochemische Migration als häufigste Ausfallursache elektronischer Baugruppen unter Feuchtigkeits- bzw. Betauungsbelastung
Da der Mechanismus der ECM in verschiedenen Ausprägungen, insbesondere bei CAF und Anodischem Migrationsphänomen auftaucht, ist eine weitere Vertiefung des Verständnisses hilfreich, um Risiken vor allem bei leistungselektronischen Baugruppen besser einschätzen zu können. Über Videoanalysen im Mikroskop wurde der Verlauf der pH-Wertentwicklung über die einzelnen Stadien der Elektrochemischen Migration beobachtet und dieser mit den elektrochemischen Eigenschaften des Silbers korreliert.
Im Fachbeitrag werden vor allem die pH-Wert- und Gasentwicklung auf Basis von Echtzeitvideos der Elektrochemischen Migration und die Erläuterung der 3 oben genannten Stufen anhand des Chemismus des Silbers bzw. des sogenannten Pourbaix-Diagrammes für Silber diskutiert.
Autor(en)
Dr. Helmut Schweigart
Leiter Reliability & Surfaces, ZESTRON EUROPE
Er promovierte im Bereich Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen und ist seit den Anfängen des Unternehmens bei ZESTRON Europe. Derzeit ist er für die Technologie Entwicklung zuständig. Zudem ist er Vorstandsmitglied der GfKORR (Gesellschaft für Korrosionsschutz) sowie aktives Mitglied bei der GUS (Gesellschaft für Umweltsimulation) und IPC. Er hat bereits zahlreiche Fachbeiträge veröffentlicht.
Dr. Markus Meier
Senior Technology Analyst, ZESTRON EUROPE
Nach seinem Chemie-Studium an der Technischen Universität München beschäftigte sich Markus Meier unter anderem mit der Alterung von Zement und promovierte dort zum Thema Kristallisation von Zement-Hydrat-Phasen unter Mikrogravitation. Er ist Experte auf den Gebieten Grenzflächenchemie und Oberflächenanalytik. Bei ZESTRON Europe arbeitet er in der Technologie Entwicklung und ist dort für die Koordination von Forschungsprojekten sowie für die Organisation von Technologie Coachings verantwortlich.
