Analyse der Reaktionsprodukte von Metall-Formiaten im rückstandsfreien Lötprozess

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[Dr. Helmut Schweigart; Dr. Markus Meier]

Für die Aufbau- und Verbindungstechnik elektronischer Module und Baugruppen ist das Löten der fundamentale Prozess um die mechanische und elektrische Verbindung zwischen Bauteilen und Schaltungsträger zu realisieren.

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Beschreibung

[06/2022]

In den letzten Jahren sind rückstandsfreie Lötprozesse immer populärer geworden, welche das inerte Prozessgas Stickstoff mit einem Aktivator anreichern, wie zum Beispiel Ameisensäure. Eine wachsende Anzahl an Firmen, bietet Reflow-Anlagen mit dem Prozess der Aktivierung über Ameisensäure an. Metallische Oxyde können, insbesondre Kupfer und Zinn, effizient reduziert werden.

In diesem Paper werden die Reaktionen zwischen Metalloxid und Ameisensäure während des Lotprozesses dargelegt.

Autor(en)

Dr. Helmut Schweigart

Leiter Reliability & Surfaces, ZESTRON EUROPE

Er promovierte im Bereich Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen und ist seit den Anfängen des Unternehmens bei ZESTRON Europe. Derzeit ist er für die Technologie Entwicklung zuständig. Zudem ist er Vorstandsmitglied der GfKORR (Gesellschaft für Korrosionsschutz) sowie aktives Mitglied bei der GUS (Gesellschaft für Umweltsimulation) und IPC. Er hat bereits zahlreiche Fachbeiträge veröffentlicht.


Dr. Markus Meier

Senior Technology Analyst, ZESTRON EUROPE

Nach seinem Chemie-Studium an der Technischen Universität München beschäftigte sich Markus Meier unter anderem mit der Alterung von Zement und promovierte dort zum Thema Kristallisation von Zement-Hydrat-Phasen unter Mikrogravitation. Er ist Experte auf den Gebieten Grenzflächenchemie und Oberflächenanalytik. Bei ZESTRON Europe arbeitet er in der Technologie Entwicklung und ist dort für die Koordination von Forschungsprojekten sowie für die Organisation von Technologie Coachings verantwortlich.


Co-Writers: Prof. Dr. Gordon Elger, Dr. Omid Mokhtari, Sri Krishna Bhogaraju, Dr. Fosca Conti

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